西门子CPU模块6ES7215-1HG40-0XB0参数详细
ET 200SP是西门子推出的新一代分布式I/O系统,在结构设计上采用了与ET 200S类似的紧凑式设计,目前已覆盖ET 200S的主要功能,接口模块IM155-6PN ST与IM155-6 DP HF支持最多32个模块;IM155-6 HF支持最多64个模块,信号模块支持热插拔,集成PROFIenergy功能,I/O模块支持电源分组,支持组态控制功能。由于信号模块提高了集成度,使得使用ET 200SP配置相同数量的I/O信号比使用ET 200S,体积减少50%;创控教育改变了模板供电方式,无需PM-E模板;模板功能进行了整合,减少了模块的种类;系统集成了电源模块,从而无需单独的电源模块;采用的100MBit/s 背板总线,使背板数据刷新速度得到极大提高;采用快速接线技术,接线无需工具;安装导轨为标准的DIN35导轨。
环境条件 |
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环境温度 |
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-25 ... +45 °C |
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-25 ... +55 °C |
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-40 ... +70 °C |
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-40 ... +70 °C |
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安装高度 高度超出水平面以上 最大值 |
5 000 m |
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环境条件 与环境温度-气压-安装高度有关 |
Tmin - Tmax,针对 1140 hPa - 795 hPa (-1000 m - +2000 m) // Tmin...(Tmax - 10 K),针对 795 hPa - 658 hPa (+2000 m - +3500 m) // Tmin...(Tmax - 20 K),针对 658 hPa - 540 hPa (+3500 m - +5000 m) |
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相对空气湿度 |
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100 %; RH 包括凝露/冻结(在凝露状态下不得进行开机调试),水平安装 |
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耐化学性 针对市售冷却润滑剂 |
是的; 包括空气中的柴油和细微油滴 |
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抵抗生物活性物质的能力 |
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是的; 3B2 级霉菌孢子、真菌孢子、蘑菇孢子(不包括动物群体);根据要求提供 3B3级 |
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是的; 6B2 级霉菌孢子、真菌孢子、蘑菇孢子(不包括动物群体) |
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抵抗化学活性物质的能力 |
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是的; 包括符合 EN 60068-2-52(清晰度 3)盐雾在内的 3C4 级 (RH < 75%);运行时,随附的插头盖板必须保留在不使用的接口上! |